在智能硬件設(shè)計(jì)制造過程中，由于涉及的零部件種類繁多，產(chǎn)品迭代速度快，半導(dǎo)體公司對硬件的工藝經(jīng)驗(yàn)積累、產(chǎn)品自主開發(fā)和工藝創(chuàng)新能力提出了更高的要求。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會

　　作為新基建的重要領(lǐng)域，國家先后出臺了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策，鼓勵(lì)、支持和引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等核心環(huán)節(jié)取得了長足進(jìn)步。

　　在國際貿(mào)易形勢日益不確定的刺激下，國內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片的“自主性、安全性和可控性”提出了迫切的要求，為行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代提供了良好的市場機(jī)遇，我國集成電路供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化進(jìn)程正在加快。

　　超純水設(shè)備成芯片國產(chǎn)化重要推動(dòng)力

　　芯片在制造過程中和實(shí)際檢測前的清洗是必不可少的，否則，由于雜質(zhì)堵塞微孔或微通道，將導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷或妨礙檢測。由于芯片的結(jié)構(gòu)通常非常精細(xì)，因此有必要使用無雜質(zhì)超純水清洗芯片。

　　傳統(tǒng)的超純水制備工藝通常采用離子交換樹脂制備，但離子交換樹脂的使用通常需要定期的樹脂再生，這既耗費(fèi)材料又耗費(fèi)人力。萊特萊德超純水設(shè)備采用反滲透工藝，或采用反滲透后離子交換混床、電去離子EDI工藝或拋光混床生產(chǎn)超純水，以確保出水水質(zhì)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，滿足芯片行業(yè)用水需求，成為芯片本地化的重要驅(qū)動(dòng)力。

　　從長遠(yuǎn)來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也將為半導(dǎo)體器件的國產(chǎn)化和提高芯片供應(yīng)鏈的安全性提供良好的保障，加快國內(nèi)硬科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，構(gòu)筑我國技術(shù)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位。